URSS.ru Магазин научной книги
Обложка Белоус А.И., Паньков А.А. Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование Обложка Белоус А.И., Паньков А.А. Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование
Id: 311122
Предварительный заказ! 

Корпусирование микроэлектронных приборов.
Технологии, конструкции, оборудование

2023. 558 с.
  • Твердый переплет

Аннотация

В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе.

Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию – от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем... (Подробнее)