Предисловие Предисловие к изданию 1961г. Список основных обозначений Введение Глава первая. Статический [гальванометрический] метод исследования процессов, происходящих при бомбардировке твердого тела атомными частицами § 1. Краткий обзор исследований вторичной эмиссии под действием положительных ионов щелочных элементов § 2. Применение гальванометрической методики для исследования вторичных процессов в относительно чистых поверхностных условиях § 3. Влияние адсорбированных пленок на вторичные процессы § 4. Миграция адсорбированных частиц на поверхности металла § 5. Распределение по энергиям вторичных электронов и ионов и предельные энергии вторичных ионов § 6. О составе вторичной ионной эмиссии Глава вторая. Динамический [осциллографический] метод исследования § 1. Основные принципы безынерционного метода исследования вторичных ионных и электронных процессов § 2. Осциллографический метод исследования явлений адсорбции на поверхности металла § 3. Осциллографический метод определения теплоты испарения атомов и ионов § 4. Осциллографический метод определения коэффициента ионизации на поверхности раскаленного металла § 5. Метод двойной модуляции § 6. Применение метода двойной модуляции к исследованию вторичных процессов с чистых металлов § 7. Изучение методом двойной модуляции вторичных процессов при низких температурах мишени § 8. Изучение методом двойной модуляции вторичных процессов при высоких температурах мишени Глава третья. Ионная бомбардировка раскаленных металлов § 1. Методика исследования вторичных процессов на раскаленных металлах § 2. Температурная и энергетическая зависимости компонентов вторичной ионной эмиссии § 3. Температурная и энергетическая зависимости коэффициента нейтрализации положительных ионов на поверхности металла § 4. Зависимость коэффициента рассеяния ионов от рода иона и материала мишени § 5. Диффузионный компонент вторичной ионной эмиссии с раскаленных металлов § 6. Рассеяние щелочных ионов поверхностью монокристаллов вольфрама и молибдена Глава четвертая. Взаимодействие медленных ионов с поверхностью твердого тела § 1. Методика исследования при работе с медленными ионами § 2. Энергетические спектры вторичных ионов при бомбардировке металлов медленными ионами § 3. Энергетические зависимости коэффициентов вторичной ионной эмиссии
§ 4. Ограничение выхода вторичных ионов сорбционными силами у поверхности металла
Глава пятая. Угловые закономерности вторичной ионной эмиссии
§ 1. Краткий обзор исследований углового распределения вторичной ионной эмиссии
§ 2. Статический и динамический методы исследования углового и энергетического распределения вторичных ионов
§ 3. Угловое распределение ионов, рассеянных поверхностью металла
§ 4. Зависимость коэффициента вторичной ионной эмиссии и ее компонентов от угла падения первичных ионов
§ 5. Зависимости энергетических спектров от углов падения первичных и вылета вторичных ионов
§ 6. Угловые закономерности рассеяния ионов поверхностью монокристалла
Глава шестая. Вторичные процессы под действием бомбардировки ионами инертных газов
§ 1. Краткий обзор исследований вторичной эмиссии под действием газовых ионов
§ 2. Влияние состояния поверхности металла на потенциальную эмиссию электронов
§ 3. Сравнительное исследование электронной эмиссии с металлов под действием ионов инертных газов и щелочных элементов
§ 4. Зависимость потенциальной эмиссии электронов от температуры и работы выхода мишени
§ 5. Влияние массы иона на ионно-электронную эмиссию [изотопический эффект]
§ 6. Энергетическая зависимость электронной эмиссии из металлов под действием ионов инертных газов
§ 7. Электронная эмиссия при бомбардировке монокристаллов вольфрама ионами Аг+
Глава седьмая. Ионная и электронная эмиссии при бомбардировке пленок переменной плотности положительными ионами
§ 1. Применение метода двойной модуляции к исследованию вторичных процессов с пленок
§ 2. Вторичная эмиссия при бомбардировке металлических пленок щелочными ионами
§ 3. Вторичная эмиссия при бомбардировке металлических пленок ионами инертных газов
§ 4. Исследование вторичных процессов, происходящих при бомбардировке диэлектрических пленок положительными ионами
§ 5. Вторичная эмиссия с диэлектрических пленок при бомбардировке ионами инертных газов
§ 6. Масс-спектрометрическое исследование вторичной эмиссии отрицательных ионов с тонких металлических и диэлектрических пленок
Глава восьмая. Взаимодействие нейтральных атомов с поверхностью твердого тела
§ 1. Краткий обзор исследований взаимодействия нейтральных атомов с поверхностью твердого тела
§ 2. Исследование свойств нейтрального компонента вторичной эмиссии, возникающего при ионной бомбардировке твердого тела
§ 3. Сравнительное изучение вторичной эмиссии металлов и металлических пленок под действием ионов и атомов щелочных элементов
§ 4. Вторичная электронная эмиссия металлов под действием бомбардировки атомами и ионами инертных газов
Глава девятая. Распыление твердого тела ионными пучками
§ 1. Краткий обзор исследований катодного распыления
§ 2. Методика исследования распыления металлов
§ 3. Влияние загрязнения поверхности твердого тела на процесс распыления
§ 4. Распыление твердых тел в чистых поверхностных условиях
Глава десятая. Вторичная электронно-электронная эмиссия
§ 1. Краткий обзор экспериментальных и теоретических исследований по вторичной электронно-электронной эмиссии
§ 2. Динамический метод исследования вторичной электронно-электронной эмиссии
§ 3. Исследование полного энергетического спектра вторичных электронов
§ 4. Угловые зависимости энергетического спектра вторичных электронов
§ 5. Исследование вторичной электронно-электронной эмиссии металлов в различных агрегатных состояниях
Глава одиннадцатая. О теории некоторых явлений, протекающих при столкновении атомных частиц с поверхностью твердого тела
§ 1. Теория ионно-электронной эмиссии
§ 2. О механизме эмиссии электронов из твердых тел под действием атомных частиц
§ 3. К теории отражения атомных частиц от поверхности твердого тела
§ 4. О балансе энергии при столкновении ионов с поверхностью металла
§ 5. Расчет инерционной составляющей вторичной ионно-ионной эмиссии с металлических мишеней
Литература
|