URSS.ru Магазин научной книги
Обложка Королёв М.А., Крупкина Т.Ю., Ревелева М.А. Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых микросхем. Ч.1. Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование Обложка Королёв М.А., Крупкина Т.Ю., Ревелева М.А. Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых микросхем. Ч.1. Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование
Id: 64532
Предварительный заказ! 

Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых микросхем.
Ч.1. Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование. Ч.1

2012. 398 с. ISBN 978-5-94774-336-4.
  • Твердый переплет

Аннотация

Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах.

Для... (Подробнее)