URSS.ru - Издательская группа URSS. Научная и учебная литература
Об издательстве Интернет-магазин Контакты Оптовикам и библиотекам Вакансии Пишите нам
КНИГИ НА РУССКОМ ЯЗЫКЕ


 
Вернуться в: Каталог  
Обложка Хасс Г., Тун Р.Э. ФИЗИКА ТОНКИХ ПЛЕНОК. Современное состояние исследований и технические применения. Пер. с англ.
Id: 115671
 
3999 руб.

ФИЗИКА ТОНКИХ ПЛЕНОК. Современное состояние исследований и технические применения. Пер. с англ. Т. V

1972. 344 с. Твердый переплет. Букинист. Состояние: 4+. Есть погашенная библиотечная печать.

 Аннотация

Книга представляет собой пятый том периодического издания «Физика тонких пленок», преследующего цель ознакомления читателя с новейшими работами в области изучения и применения тонких пленок. Первые четыре тома этой серии были выпущены в свет в русском переводе издательством «Мир» на протяжении 1967---1970 гг.

В данный том включены пять обзорных статей, составленных видными американскими и немецкими учеными. Описаны исследования методов повышения эффективности фотокатодов посредством увеличения времени пребывания фотонов в катоде, рассмотрены вопросы конструирования многослойных интерференционных фильтров. Большое место уделено способам получения тонких пленок, из которых особый интерес представляют методы нанесения слоев окислов из органических растворов и химическим осаждением из паровой фазы.

Книга предназначена для специалистов в области полупроводниковых приборов и интегральной электроники, инженеров-электрохимиков, физиков соответствующих профилей.


 Оглавление

Предисловие к английскому изданию

Глава 1. Интерференционные фотокатоды. Д. Коссель, К. Дейче р, К. Гиршберг (перевод Э. М. Эпштейна)

I. Введение

II. Световые волны и резонаторы

III. Эмиссия фотоэлектронов

IV. Обычные катоды с высоким квантовым выходом

V. Интерференционные катоды

1. Пропускающие интерференционные катоды (ПИК)

2. Отражающий интерференционный катод (ОИК)

3. Полностью отражающий интерференционный катод (ПОИК)

VI. Заключение

Глава 2. Конструирование многослойных интерференционных светофильтров А. Те лен (перевод Э. М. Эпштейна)

I. Введение

1. Общие вопросы

2. Подложка и окружающая среда

3. Поглощающие светофильтры

4. Материалы для покрытий

5. Типы светофильтров

II. Теоретические основы

1. Матрица мультислоя

2. Правила умножения матриц

3. Матрица мультислоя как произведение матриц компонент

4. Связь между элементами матрицы мультислоя

5. Обращение порядка в мультислое

6. Переход к оптической толщине

7. Коэффициенты отражения и пропускания мультислоя

8. Инвариантность коэффициентов отражения и пропускания относительно изменения показателей преломления

9. Однородные пленки

10. Мультислои с периодической структурой

III. Методы конструирования

IV. Эквивалентные слои

V. Методы сглаживания

VI. Метод эффективных границ

VII. Длинноволновые и коротковолновые светофильтры

VIII. Узкополосные светофильтры

IX. Круглые переменные светофильтры

Глава 3. Осаждение окисных слоев из органических растворов. X. Шрёдер (перевод Л. А. Рябовой)

I. Введение

II. Осаждение твердых слоев из растворов

1. Основные условия получения однородных слоев

2. Получение пленок с заданными физическими свойствами

3. Оборудование и методы нанесения покрытий

III. Общие свойства окисных слоев, полученных из растворов

1. Составы растворов

2. Многослойные покрытия

3. Структура и механическая стабильность окисных слоев, подвергнутых обжигу

IV. Окисные слои с особыми свойствами

1. Двуокись титана

2. Двуокись кремния

3. Окислы других металлов

V. Применения

1. Неотражающие покрытия

2. Безынтерференционные поглощающие покрытия

3. Частично отражающие покрытия (R/T <1)

4. Пленочные системы с избирательным отражением (R/T > 1)

5. Осветительные и оптические фильтры

6. Прочие применения

Глава 4. Получение и свойства полупроводниковых пленок. М. X. Франкомб, Дж. Е. Джонсон (перевод Е. И. Гиваргиэова)

I. Введение

II. Химическое осаждение из паровой фазы

1. Методы осаждения и механизмы переноса

2. Гетероэпитаксиальное наращивание

3. Выращивание пленок тугоплавких соединений

III. Нанесение пленок испарением в вакууме

1. Стандартные методы испарения и сублимации

2. Нанесение пленок соединения путем испарения его компонентов из нескольких источников

3. Метод дискретного («взрывного») испарения

4. Катодное распыление

5. Рекристаллизация пленок

IV. Исследования структуры и состава пленок

1. Общие замечания

2. Аналитические методы

3. Рост и структура пленок

V. Электрические и оптические свойства пленок

1. Измерения эффекта Холла

2. Контактные явления

3. Оптическое поглощение

4. Фотопроводимость и связанные с нею явления

5. Применения пленок в полупроводниковых приборах

VI. Некоторые важные проблемы тонкопленочной электроники

Глава 5. Получение пленок химическим осаждением из паровой фазы У. М. Фейст, С. Р. Стил, Д. У. Риди (перевод Е. И. Гиваргизова)

I. Введение

II. Процессы, используемые для химического осаждения из паровой фазы

1. Разложение

2. Восстановление

3. Полимеризация

4. Химический транспорт

III. Аппаратура для химического осаждения из паровой фазы

1. Замкнутые и проточные системы

2. Создание парогазовых смесей и дозируемое введение их в камеру

3. Реакционные камеры и системы удаления продуктов реакции

4. Методы легирования пленок

IV. Морфология пленок, полученных химическим осаждением из паровой фазы

V. Получение пленок различных веществ

1. Полупроводники

2. Диэлектрики

3. Металлы и проводящие материалы

4. Ферриты

 
© URSS 2016.

Информация о Продавце